NexXxoS HPE-30 Full Copper 140mm, Radiator

Beschreibung

Alphacool verwendet ein Herstellungsverfahren, welches es ermöglicht, alle wasserführenden Teile und die Kühlfinnen aus reinem Kupfer zu fertigen. Damit erreicht die NexXxoS Serie einen hohen Wärmeleitwert. Mit ihrer unvergleichbaren Performance können die Radiatoren selbst extrem hohe Abwärme spielend abführen und sind aus vielen Bereichen der Kühlindustrie nicht mehr wegzudenken. Der NexXxos Full Copper HPE Radiator verwendet die gleichen Materialien wie die bisherigen NexXxos Modelle, geht aber technisch einen Schritt weiter. Durch den verdichteten inneren Aufbau konnte die Anzahl an Wasserkanälen und Kupferlamellen erhöht werden. Damit ist ein größeres Wasservolumen im direkten Kontakt mit den Kühlfinnen und die Wärmeübertragung wird enorm verbessert. Durch die höhere Anzahl der Finnenreihen und deren Verkürzung wird zudem die Kühlfläche wesentlich effizienter ausgenutzt. Der NexXxoS HPE Radiator verfügt im Bereich der Vorkammern über jeweils zwei IN oder OUT Anschlüsse mit G1/4“ Gewinde. Auf der gegenüberliegenden Seite befindet sich ein Fill- oder Entlüftungsport, der zum Befüllen und Entleeren des Wasserkreislaufs genutzt werden kann. Dem Radiator liegen sämtliche Schrauben für die Montage im Gehäuse sowie für die Montage der Lüfter bei. Zusätzliche Schrauben werden in der Regel nicht benötigt. Der NexXxoS HPE Radiator verfügt über eine spezielle Schutzvorrichtung, die verhindert, dass Lüfter- oder Montageschrauben zu tief eingedreht werden können. Unter allen Montagebohrungen wurden dafür Schutzplatten platziert, um ein zu tiefes Eindrehen der Schrauben zu verhindern. Dadurch werden die darunterliegenden Kühlfinnen und Wasserkanäle vor Beschädigung geschützt. Alle NexXxoS HPE Radiatoren verwenden die patentierten Verschlussschrauben von Alphacool. Herausstehende Verschlussschrauben sorgen häufig dafür, dass der Radiator nicht bündig angelegt werden kann. Alphacool''s Screw Plugs sind vollständig im Radiator versenkt, schließen bündig mit dessen Oberfläche ab und ermöglichen eine problemlose Montage im Gehäuse.